继续挤牙膏 iPhone新机仅Pro型号采用2nm芯片

3nm Apple Silicon：技术进步的里程碑

"3nm" 与 "2nm" 不仅仅是数字上的变化，它们代表的是半导体制造技术的全新高度。随着制程技术的不断精进，晶体管尺寸日益缩小，这为在同一芯片上集成更多元件提供了可能，进而显著提升处理器的运算速度与能效比。

去年，苹果已在其 iPhone 和 Mac 产品线中成功引入 3 纳米芯片，而今年的 iPhone 16 系列更进一步，采用了第二代 3 纳米工艺打造的 A18 芯片，实现了性能的又一次飞跃。

台积电作为全球领先的半导体制造企业，正加速推进其 2 纳米芯片的生产计划。据悉，该公司计划在 2025 年底前开始量产 2nm 芯片，并有望率先为苹果提供采用这一最新技术的产品。

在过去几年中，苹果已多次成为台积电先进制程技术的首批应用者，如 3 纳米芯片的首发便是在 iPhone 和 Mac 系列中得以实现。

面对即将到来的 3nm 增强型 N3P 芯片及更远的 2nm 技术，苹果在追求性能提升的同时，也不得不考虑成本控制的问题。因此，郭明錤的预测——即 iPhone 17 系列全面采用 N3P 技术而 iPhone 18 Pro 系列或独占 2nm 技术。

转自中关村在线